多家大型手机厂商纷纷投资半导体产业链
8月10日,深圳市哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳哈勃”)成为徐州博康信息化工有限公司(以下简称“徐州博康”)的股东。 这是华为首次部署光刻胶。 场地。 无独有偶,近期小米、OPPO、vivo等多家手机厂商都对相关产业做出了布局。 据悉,这些手机厂商目前选择使用ISP芯片作为“研发的突破口”。 从技术角度来说,从小芯片做起,逐渐积累芯片设计能力,是更实际的选择。 不过,国产手机厂商能否在“核心”问题上实现突破,还有待考证。
华为在光刻胶领域首次布局
天眼查App显示,8月10日,徐州博康工商信息变更,增设深圳哈勃为股东,持股比例为10%,注册资本由约7601万元变更为约8446万元 , 增加了约 11. %。
官网信息显示,徐州博康位于江苏省邳州经济开发区。 是一家集中高端光刻胶、光刻胶单体、光刻胶树脂的研发、生产、经营为一体的企业。
深圳哈勃作为华为的投资公司,此前曾投资过强易半导体、云影谷、天宇半导体等公司。 截至目前,华为旗下投资公司已投资包括半导体设备、第三代半导体材料/芯片等数十家半导体产业链公司。 此次对徐州博康的投资,是华为在光刻胶领域的首次布局。
从业者:抢购股份是为了差异化核心技术
除了在半导体领域具有先发优势的华为外,近期不少手机厂商纷纷布局半导体产业链企业。
天眼查App显示,日前,小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“小米长江产业基金”)与深圳哈勃同时投资武汉聚信微电子有限公司,专注于设计高性能模拟和混合信号芯片的创新型高科技公司;此外,OPPO广东移动通信有限公司还投资了Maxtro微电子。经营范围包括集成电路芯片设计与服务、半导体器件专用设备的销售。
行业消息方面,自小米年初推出ISP(图像信号处理)芯片产品Surging C1后,多方消息称OPPO和vivo芯片也将在近期上市。
据悉,OPPO自研ISP芯片将首先搭载在明年初推出的Find X4系列手机上,vivo自研ISP芯片也将搭载在即将推出的X70系列手机上。将于今年下半年推出。对于这些产品消息以及相关产业链的布局,广州日报记者向相关企业方求证,对方表示目前没有相关官方消息。其中,vivo方表示,“敬请期待”。
对于手机厂商布局半导体“赛道”,半导体行业从业者刘炜告诉记者,各大厂商的发展目标其实都是希望通过拥有核心技术来实现差异化。电子厂商可以投资相关产业链公司。一方面,他们可以通过合作开发,提升自己手机的应用能力。另一方面,由于现在半导体市场非常火爆,企业参股也算是一种投资。
选择ISP作为自研芯片的起点
目前,除了三星、苹果、华为三大手机厂商有能力推出自主研发的SoC(system-on-chips)外,其他手机厂商大多选择先使用ISP芯片作为“研究的突破口”。和发展。”
为什么选择ISP芯片?据了解,一方面,这些芯片不涉及5G等“敏感”技术,也不需要非常先进的制造工艺,实施难度较小,投资风险较低。另一方面,也是出于商业价值的考虑。因为目前很多手机品牌都选择以成像功能作为品牌竞争的切入点。 ISP作为手机成像功能的核心部件之一,直接关系到传感器支持的像素数,会影响手机的对焦和成像速度。
此前,Gartner研究副总裁盛凌海表示,考虑到手机厂商的芯片部门目前正在团队建设中,技术方案正在磨合,从IoT等小芯片开始,逐步积累芯片设计能力将是更实用的选择。 .
从长远来看,各大手机厂商都不会满足于引入ISP芯片。日前,央视《强国基石》介绍,小米ISP芯片Surging C1的研发带头人是小米手机部门ISP架构师左昆龙。在他看来,ISP芯片只是起点,小米还要回到手机心脏器件SoC芯片的研发上来。
根据各大招聘平台,包括OPPO成立的芯片公司浙酷科技,以及小米、vivo发布的芯片招聘信息,在ISP芯片设计、基带平台研发、SoC架构等方面都有不少职位。
目前,业界普遍对手机厂商造的“芯”持谨慎乐观态度。我们不仅乐见自主研发的芯片提升了国产品牌的竞争力,同时也为手机厂商能否以坚定的信念和雄厚的实力攻克“造芯”难题而忧心忡忡。
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时间:
2021-08-20
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